1月14至15日，云道智能出席在深圳舉辦的2026第四屆數(shù)據(jù)中心液冷&AI芯片熱管理供應(yīng)鏈千人會(huì)，與行業(yè)同仁共同探討熱管理領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)與數(shù)據(jù)中心熱仿真技術(shù)的創(chuàng)新突破。現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，交流踴躍。
會(huì)上，云道智能以“Simdroid-EC全尺度電子散熱解決方案與案例分享”為題發(fā)表主題演講，重點(diǎn)介紹了伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）從芯片級(jí)至環(huán)境級(jí)的全尺度熱仿真解決方案。Simdroid-EC支持用戶以“搭積木”方式快速構(gòu)建電子產(chǎn)品熱分析模型，并通過成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問題。目前，該模塊已在熱管理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化創(chuàng)新與全面商業(yè)化突破，成功應(yīng)用于多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。
大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，基于Simdroid-EC打造的數(shù)據(jù)中心解決方案憑借“操作便捷高效、求解快速準(zhǔn)確”的突出優(yōu)勢(shì)受到參會(huì)者的廣泛關(guān)注。該方案內(nèi)置數(shù)據(jù)中心專用模型庫，支持快速搭建模型，高效完成室內(nèi)外氣流組織仿真分析，精準(zhǔn)定位局部熱點(diǎn)。通過融合AI技術(shù)、GPU并行計(jì)算及高精度Cutcell貼體網(wǎng)格，仿真效率與準(zhǔn)確性顯著提升。該方案覆蓋從設(shè)計(jì)、優(yōu)化到運(yùn)維的全生命周期，以科學(xué)決策保障數(shù)據(jù)中心安全穩(wěn)定運(yùn)行。
會(huì)議期間，云道智能展區(qū)吸引眾多參會(huì)者駐足交流，獲得積極反響。
隨著算力提升與能效要求日益嚴(yán)格，高效散熱已成為保障數(shù)據(jù)中心可靠運(yùn)行的行業(yè)共識(shí)。本次大會(huì)聚焦數(shù)據(jù)中心散熱與AI芯片熱管理，集中呈現(xiàn)了行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的探索與實(shí)踐。云道智能通過深度融合仿真技術(shù)與AI等前沿科技，為散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)與優(yōu)化提供了切實(shí)可行的解決方案，正逐步成為推動(dòng)數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型、支撐下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵力量。