3月23-24日，云道智能出席了在上海舉辦的2026第五屆先進熱管理技術峰會暨AI與AI智能體開發者論壇，與行業同仁共同探討AI技術時代下電子設備與設施的熱管理挑戰。現場交流氛圍熱烈，互動踴躍。
當下，AI智能體、算力中心、智能汽車、智能機器人等前沿賽道飛速發展，高功率芯片與電子設備的功率密度持續走高，散熱難題早已成為制約產品性能、可靠性和能耗控制的核心瓶頸。針對這一行業痛點，云道智能推出新一代電子散熱專用仿真產品Simdroid-EC，提供從芯片級到系統級的一站式熱仿真解決方案。
在峰會現場，云道智能重點展示了Simdroid-EC的核心能力。Simdroid-EC內置50+參數化模型，覆蓋機箱、PCB、芯片、散熱器、風扇等常用部件；采用Cutcell貼體網格與邊界切割技術，大幅提升復雜幾何體網格剖分效率；支持直接導入主流CAD/ECAD模型與數據，可快速完成熱分析模型構建。
針對電子設備的熱管理特性，Simdroid-EC配備滿足用戶需求的結果統計與分析模塊，可自動計算并報告每個部件的平均溫度、傳熱量及流量等數據，幫助工程師快速識別熱瓶頸。
在此基礎上，云道智能還面向數據中心場景推出定制化熱管理方案。依托數據中心專用模型庫，可快速完成室內外氣流組織仿真分析，精準識別局部熱點，并借助GPU并行計算提升仿真效率，覆蓋設計、優化、運維全流程，為數據中心安全穩定運行提供可靠保障。
為更好地滿足市場對高效、高精度仿真的需求，云道智能將AI代理模型集成至Simdroid-EC。模型依托Simdroid-EC生成的高保真數據完成訓練，對電子元器件及設備的散熱狀況進行高精度仿真預測。
在實際散熱仿真案例中，預測結果與真實仿真值相比，最高溫度絕對誤差僅0.02℃，精度達99.97%，最低溫度預測精度達100%；同時，仿真速度提升超1000倍，真正做到又快又準。
憑借“高性能計算、AI千倍提速、仿真智能化”等創新優勢，Simdroid-EC率先實現了規模化落地和商業化驗證，獲得業內高度認可。
熱管理是算力時代的“冷靜之道”。面對高算力、高功率設備的熱管理技術難題，云道智能將以更扎實的物理仿真底座、更成熟的專用仿真產品，把技術創新真正落到產品與場景中，助力電子設備與算力設施在可靠的溫度里穩定運行、長效發揮價值。