
伏圖?-電子散熱模塊(Simdroid?-EC)
基于伏圖平臺開發的針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊,內置電子產品專用零部件模型庫,支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型,并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題,對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。
優勢特點
可以幫助企業在產品原型機試驗前期,利用仿真模型快速進行熱設計方案對比驗證,縮小試驗范圍,縮短產品設計周期。
快速建模
豐富的Flex Part模型庫,可參數化編輯;可使用拖拽、自動吸附、自動對齊等CAD操作,簡單便捷。
全尺度熱仿真
可實現從封裝級、PCB板級到系統級的全尺度建模;可支持跨尺度的正交網格剖分;可覆蓋熱傳導、自然對流散熱、強制風冷、液冷、熱輻射、太陽輻射、熱電制冷等豐富的散熱場景。
高效分析
高效CFD求解算法,具備更好的收斂性;自動計算初始場、求解控制參數與收斂條件,簡化設置要求;結果可視化,自動統計器件的流動傳熱數據,迅速定位散熱瓶頸。
應用范圍

芯片與封裝級熱設計與分析

PCB板及模塊級散熱設計優化

手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析

大型機房、數據中心等系統環境級通風散熱仿真
核心功能
快速建模
網格剖分
求解計算
后處理
