2025年10月23日，工業軟件創新發展大會在湖南株洲舉行。本次大會由中國電子信息產業發展研究院、湖南省工業和信息化廳、株洲市人民政府共同主辦。云道智造作為工業軟件企業代表應邀參會，與政府、企業及科研機構共同探討工業軟件與人工智能的深度融合路徑，推動產業創新與需求對接。
在成果發布環節，云道智造副總裁段志偉博士重點介紹了新一代電子散熱仿真軟件Simdroid-EC。該軟件支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。目前已在國內實現規模化應用與標品化銷售，成為電子散熱仿真領域的標桿產品。
針對電子散熱領域“計算慢、門檻高、仿真難”等行業痛點，云道智造堅持以時代的技術解決時代的問題，持續推進多項自主核心技術的創新與應用。
云道智造以AI技術重構仿真效率與使用體驗：通過引入AI代理模型，在保證精度的同時，實現多參數、多場景的秒級預測。同步推出的AI Agent支持自然語言交互，可自動完成仿真設置與優化任務，降低仿真操作門檻。
為應對電子產品迭代加速帶來的算力挑戰，云道智造構建了GPU并行計算架構。實測數據顯示，該架構在專業級顯卡上可實現超過20倍的計算加速，消費級顯卡亦可達5-10倍，極大提升了大規模仿真的處理效率。
在協同仿真層面，Simdroid-EC搭載的嵌入式BCI-ROM技術實現了“一模多用，隨境而準”的熱仿真能力。該技術通過將封裝芯片的降階模型嵌入系統級仿真以替代詳細建模，在保證精度的同時隱藏內部結構，使下游客戶能夠直接進行高效的三維CFD系統級熱仿真。
此外，Simdroid-EC采用CutCell貼體網格技術，基于笛卡爾背景網格進行邊界切割，大幅簡化前處理流程，在應對復雜幾何時兼具高精度與高適應性，有效彌補了傳統網格技術“處理慢、依賴人工”等不足。
基于Cutcell貼體網格剖分的熱仿真結果
工業軟件作為制造業數字化轉型的核心支撐，已深度滲透至研發設計、生產制造等全流程，并與AI、云計算等前沿技術深度融合，成為推動制造業全要素提升與產業升級的基礎工具。立足數字化浪潮，云道智造將持續推動自主工業軟件創新，通過融合AI等前沿技術，致力于打造“數字世界的物理引擎”，賦能制造業的智能化未來。
