支持全參數化建模，具備布爾運算、組合體、交疊等高級幾何功能，可快速創建和編輯草圖、二維/三維幾何模型及智能元件模型。
- 定義自由的全參數化建模仿真；
- 基于圖元的自動約束草圖建模，包括裁剪、B樣條、輔助線等；
- 高效的二維/三維建模：并集、差集、交集、分割等布爾運算，以及鏡像、陣列、填充、組合體、重合識別、抽取、干涉檢測等建模能力。
具有多種剖分功能與網格控制方法，滿足不同模型的網格生成需求。
- 自由剖分、掃掠剖分、映射剖分等剖分方法，支持同時對多對象進行剖分；
- 點單元、線單元、三角形、四邊形、四面體、六面體、三棱柱、四棱錐、多面體等單元類型；
- 一階單元、二階單元，支持二階直邊及曲邊單元；
- 體/面/邊網格尺寸控制、多部件網格匹配、邊界層設置、局部細化等控制功能，以實現對網格剖分質量的精確控制。
高性能后處理渲染引擎，充分發揮GPU性能，實現超大模型實時交互。
- 單場及多場耦合后處理；
- 切片、高級剪切面、流線、矢量圖、等值線、觀察點、動畫等后處理功能；
- 高級物理場計算器功能，可實現各基本物理場量、歷史變量的數值計算和統計分析；
- 結果派生、應力線性化、自動仿真報告生成等功能。
搭載原生GPU求解器，加速仿真求解，可顯著提升軟件性能，降低硬件成本與功耗。
- 支持在Windows和Linux系統使用Nvidia顯卡進行加速；
- 采用原生GPU架構，內存分配和計算均在GPU上完成，避免了CPU和GPU之間數據交換造成的性能損失；
- 采用多流異步計算方案，實現CPU邏輯操作和GPU計算操作的并行處理，最大程度發揮GPU的計算能力。
具有豐富的單元類型及材料本構模型、靈活的連接裝配方式、多種載荷約束施加方式以及靜力學/動力學、線性/非線性有限元求解器，能夠滿足絕大多數工程結構分析的需求。
- 線性/非線性靜力分析、線性/非線性屈曲分析、模態分析、頻響分析、準靜力分析和瞬態動力分析等分析類型；
- 質量、彈簧、桿、梁、膜、殼、實體等單元類型；
- 彈塑性、粘彈性、超彈性、粘塑性、蠕變等非線性材料本構；
- 耦合連接、綁定接觸、無摩擦接觸、庫倫摩擦接觸、粗糙接觸等連接與接觸關系定義；
- 幾何非線性、接觸非線性、材料非線性。
具備實體、殼、桿/梁的三維模型結構分析功能，可以求解高度非線性問題，包括幾何、接觸、材料等非線性因素。求解器支持Lagrange算法，可用于結構/裝配體碰撞、電子產品跌落等應用場景。
- 實體、殼/膜、桿/梁、離散單元、質量點等單元類型；
- 線彈性、粘彈性、彈塑性、率相關、超彈和泡沫等材料本構；
- 面-面、點-面、自接觸和綁定等接觸類型；
- 線性多項式、Gruneisen、JWL等多種狀態方程；
- 粘性控制和剛度控制等多種沙漏控制模式；
- 質量縮放、MPI并行計算以及重啟動等分析技術。
具備常用的約束、驅動、作用力和柔性連接等功能，支持HHT-I3和隱式Euler積分器，能夠進行動力學、運動學、靜平衡分析，可基于有限元柔性體進行剛柔耦合分析，支持與控制系統進行聯合仿真，具備仿真結果的實時顯示和強大的后處理功能。
- 豐富的約束、力元庫；
- 動力學、運動學和靜平衡分析；
- 有限元（網格）柔性體分析；
- 光滑和非光滑接觸分析；
- 與控制系統聯合仿真；
- 直齒、斜齒圓柱齒輪系統的建模分析。
基于有限體積法求解Navier-Stokes方程，采用任意多面體網格，提供多種空間/時間離散格式、豐富的邊界條件類型、多種湍流模式，可以進行瞬態/穩態、RANS/LES、單相/多相等流動模擬，提供了模擬流動以及其他相關物理現象的流體動力學完整解決方案。
- 不可壓縮、可壓縮、跨聲速、（高）超聲速流動分析；
- 單相流、VOF多相流、Euler-Euler多相流；
- 熱對流、熱傳導、熱輻射模擬，輻射模型包括DO輻射、太陽輻射等；
- 層流、湍流模型，湍流模型包括雷諾平均、大渦模擬、分離渦模擬等；
- 組分輸運模擬與化學反應；
- 多重坐標系MRF、滑移網格方法；
- 多孔介質模擬；
- FW-H氣動噪聲分析。
具有完備的低頻電磁求解功能。具備豐富的有限元單元類型，可以進行二維、三維和軸對稱電磁模型的高效求解。能夠處理線性和非線性、各向同性和各向異性的材料本構關系，支持各種常用的激勵、邊界條件和后處理計算功能。
- 電場、電流場和磁場的靜態、瞬態和時諧分析，通電導體的運動和場路耦合分析等分析類型；
- 電荷、電流、電壓、電路和外加電磁場等激勵；
- 懸浮電位、周期邊界、開放邊界和滑動邊界等邊界條件；
- 電容、電導、電感、損耗、電磁力等后處理計算功能。
采用通用的頻域有限元算法，提供豐富的激勵和邊界條件，計算結果精確可靠，能夠實現任意三維結構的電磁場仿真。
- 頻域有限元和本征模分析兩種分析類型；
- 波端口、集總端口、平面波和電流源激勵；
- 理想電導體、理想磁導體、輻射邊界和完美匹配層邊界、集總RLC邊界、阻抗邊界和有限電導邊界條件；
- 線性、各向異性電磁材料；
- 四面體、六面體、三角形和四邊形等多種單元類型；
- 電磁場、坡印廷矢量、電流密度、功率流、網絡參數、諧振頻率、輻射方向圖、雷達散射截面等物理量的計算和渲染；
- 云圖、矢量圖、曲線圖、極坐標系、球坐標系等多種豐富直觀的結果展示。
具有完善的固體傳熱分析功能，能夠求解二維/三維結構的穩態和瞬態溫度場分布情況。
- 穩態熱分析、瞬態熱分析；
- 線性熱分析、非線性熱分析；
- 桿、膜、實體單元、平面單元和軸對稱單元；
- 傳導、對流和輻射三種熱傳遞方式，可考慮熱接觸。
具有直接耦合、單向和雙向間接耦合等不同耦合方式，支持不同類型多物理場耦合問題的分析求解。
- 可擴展的多物理場耦合仿真框架；
- 熱力耦合、共軛傳熱、電磁-熱耦合、電磁-流體-熱耦合等分析類型。
APP開發器內置靈活多樣的界面布局模板，豐富的功能區按鈕、輸入框與按鈕等界面控件，以及幾何、網格、云圖等視圖窗口。用戶無需掌握任何編程語言，通過簡單的鼠標拖拽行為即可便捷地封裝仿真模型與仿真流程，生成輕量化、可復用的仿真APP。